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堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
铜价创7年新高，封装将继续涨价？
IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格，在IC封测产业扮演领头羊的角色，相关材料供应链也跟着水涨船高，其中IC导线架产业目前也是供不应求，接单能见度大好，随着国际铜价创下7年多来新高，可望进一步助攻涨 ...查看更多
PCB厂HDI产能吃紧，订单已排到明年春节前后
据媒体报道，PCB厂第三季HDI（高密度连结板）产能数满载延续到第四季，订单已排到明年春节前后。HDI产能吃紧主要系OPPO、Vivo及小米等厂商对HDI板下单量明显高于去年同期。而苹果年度旗舰手机i ...查看更多
安捷利入选国家技术创新示范企业拟认定名单
日前，工业和信息化部公示了2020年国家技术创新示范企业拟认定名单，安捷利（番禺）电子实业有限公司等63家企业成功上榜。 安捷利作为国内最早和综合实力最强的柔性板研发及制造企业之一，是行业技术革新与 ...查看更多
